其實PCB設計中如何考慮信號傳輸線的匹配問題？的問題并不復雜，但是又很多的朋友都不太了解PCB滿足阻抗會怎么調(diào)整，因此呢，今天小編就來為大家分享PCB設計中如何考慮信號傳輸線的匹配問題？的一些知識，希望可以幫助到大家，下面我們一起來看看這個問題的分析吧！

pcblayout中什么叫做信號的完整性

在PCB設計中，信號的完整性是指信號在傳輸過程中不會失真、變形或產(chǎn)生任何誤差，確保原始信號到達目的地的準確性和可靠性。影響信號完整性的因素包括信號傳輸路徑、電磁干擾、阻抗匹配、信號交叉干擾等。為保證信號完整性，需要采用一系列技術措施，如良好的信號布線、合理的信號保護措施、地平面設計、電源穩(wěn)定等，同時通過仿真軟件進行仿真測試。

良好的信號完整性不僅可以提高信號的可靠性和傳輸速度，還有助于降低系統(tǒng)的噪聲和電磁輻射。

PCB滿足阻抗會怎么調(diào)整

會通過改變PCB的尺寸、布線和材料等方面來調(diào)整。因為PCB中導線的阻抗與其幾何尺寸、介電常數(shù)和電源頻率等因素有關，因此可以通過更改它們來調(diào)整阻抗。除了上述方法外，設計者還可以使用阻抗仿真軟件來模擬和優(yōu)化PCB的阻抗匹配，以保證電路工作性能的穩(wěn)定和可靠性。此外，對于高頻或高速信號傳輸?shù)腜CB，在阻抗匹配時還需要考慮信號的傳輸延遲。

為什么PCB板上常見的單根線阻抗是50歐，這個到底有什么講究

阻抗不匹配的電路信號傳輸會發(fā)生發(fā)射，負載得不到最大功率。頻率越高，對阻抗匹配要求越高，功率級輸出且電路保護功能不完善時，阻抗不匹配造成的反射功率會燒毀器件。50Ω與75Ω相差不算太大，如果不是長線或功率傳輸，問題不大。

印制線路板（PCB）布線注意事項有哪些

PCB布線時遵循的一些基本原則：；連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求走線簡單明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和時序要求).過長的走線會改變傳輸線的阻抗特性,使信號的上升時間變長,從而抑制信號的最高傳輸頻率.；

避免尖角走線和直角走線,宜45°走線和圓弧走線.；

走線盡可能少換層,少打過孔(via).；

信號間的距離(S)盡可能增大,相鄰信號層的走線宜互相垂直/0斜交/彎曲走線,避免相互平行.減少串擾和耦合造成的信號干擾.；

電源線和地線的寬度盡可能寬(通常為W20).；元器件換層引線和電容的引線盡可能縮短.

pcb設計中需要注意哪些問題

布線拓樸對信號完整性的影響當信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產(chǎn)生信號完整性問題。意法半導體的網(wǎng)友tongyang問：對于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅(qū)動多達4、5個設備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線依次到達各設備，如先連到SDRAM，再到FLASH……還是總線呈星型分布，即從某處分離，分別連到各設備。這兩種方式在信號完整性上.對此，李寶龍指出，布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節(jié)點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節(jié)點的時刻不一致，所以造成信號質(zhì)量惡化。一般來講，星型拓撲結構，可以通過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質(zhì)量。在使用拓撲之間，要考慮到信號拓撲節(jié)點情況、實際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲并不能很好解決上述數(shù)據(jù)地址總線連接到FLASH和SDRAM的時延，進而無法確保信號的質(zhì)量;另一方面，高速的信號一般在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH加載時的速率并不高，所以在高速仿真時只要確保實際高速信號有效工作的節(jié)點處的波形，而無需關注FLASH處波形;星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講，布線難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號都采用星型拓撲時。焊盤對高速信號的影響在PCB中，從設計的角度來看一個過孔主要由兩部分組成：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。有名為fulonm的工程師請教嘉賓焊盤對高速信號有何影響，對此，李寶龍表示：焊盤對高速信號有影響，其影響類似器件的封裝對器件的影響。詳細的分析，信號從IC內(nèi)出來以后，經(jīng)過邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫到達傳輸線，這個過程中的所有關節(jié)都會影響信號的質(zhì)量。但實際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數(shù)。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上可以接收，但對于更高頻率信號更高精度仿真就不夠精確。現(xiàn)在的一個趨勢是用IBIS的V-I、V-T曲線描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數(shù)。如何抑制電磁干擾PCB是產(chǎn)生電磁干擾(EMI)的源頭，所以PCB設計直接關系到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB設計中對EMC/EMI予以重視，將有助縮短產(chǎn)品研發(fā)周期加快產(chǎn)品上市時間。因此，不少工程師在此次論壇中非常關注抑制電磁干擾的問題。例如，無錫祥生醫(yī)學影像有限責任公司的舒劍表示，在EMC測試中發(fā)現(xiàn)時鐘信號的諧波超標十分嚴重，請問是不是要對使用到時鐘信號的IC的電源引腳做特殊處理，目前只是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設計中還有需要注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?對此，李寶龍指出，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑制諧波，首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播，此外，必要的匹配和屏蔽也是需要的。李寶龍也在回答WHITE網(wǎng)友的問題時指出，濾波是解決EMC通過傳導途徑輻射的一個好辦法，除此之外，還可以從干擾源和受害體方面入手考慮。干擾源方面，試著用示波器檢查一下信號上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果有，可以考慮匹配;另外盡量避免做50%占空比的信號，因為這種信號沒有偶次諧波，高頻分量更多。受害體方面，可以考慮包地等措施。RF布線是選擇過孔還是打彎布線對此，李寶龍指出，分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號回流不太一樣。二者有共同點，都是分布參數(shù)電路，都是應用Maxwell方程計算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V=V(t)、電流I=I(t)兩個變量都需要進行控制，而數(shù)字電路只關注信號電壓的變化V=V(t)。因此，在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用3D場提取工具分析，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析;高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過孔只作為一個集總參數(shù)的R-L-C處理。

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